新址焕新 精耕笃行
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发布时间：
2026-04-07
近日，我司完成项目二期搬迁扩产，正式入驻华晔工业园，标志着企业在光学精密加工领域迈入规模化展新阶段。
作为深耕光学制造的新兴企业，公司始终以 “以光为媒，定义未来” 为使命，在超精密磨削、球面/非球面光学加工等核心技术领域持续突破，产品广泛应用于半导体光刻、车载激光雷达、AR/VR 光学模组等关键场景，为高端制造领域提供高精度光学元件支撑。此次搬迁扩产是响应市场需求、优化生产布局的战略选择，将进一步释放产能、提升核心竞争力。
新厂区总规划面积 2000m²，实现生产空间翻倍与设备升级。可实现亚纳米级加工精度与 98% 以上良品率，构建起 “研发 - 生产 - 检测 - 服务” 一体化产业生态。
公司将以新址为依托，持续加大研发投入，攻克行业技术痛点，深化产学研合作，新厂区将为客户提供更高效、更优质的产品与服务保障。
站在新起点，我司将以更先进的设施、更精湛的工艺，与行业伙伴携手，在光学精密加工赛道上持续努力。
新厂地址：福建省厦门市集美区环美北路666号2号楼
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厦门市集美区后溪镇环美北路666号华晔工业园2栋2-1
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